COB封装点胶

Dam工艺：使用用高粘度胶水，形成围墙，限制Fill胶水的流动区域。Dam胶水高度至少高于 Wire bond线。胶水粘度较高，一般采用接触式点胶，如针筒点胶或螺杆阀点胶；

Fill工艺：使用低粘度胶水，一般用环氧类胶水，去包封住芯片及引线，从而保护半导体元器件，提升使用寿命，胶水粘度低，适合喷射，要求效率高，采用喷射点胶，可使用气动喷射阀或压电阀点胶。

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