CPU封装点胶
CPU封装点胶
工艺汇总:
CPU芯片底部锡球焊盘Flux助焊剂喷涂：压电阀/喷雾阀；CPU芯片underfil点胶：压电阀点胶，配备产品加热系统；CPU散热盖粘接胶：压电阀/螺杆阀点胶；CPU TIM胶(导热硅脂)：螺杆阀点胶
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