倒装芯片Flip Chip封装点胶
倒装芯片Flip Chip封装点胶
随着微电子产业向轻量化、薄型化、小型化、1/0端数的增加以及功能多样化的发展，倒装芯片封装技术应运而生，
倒装芯片流程：助焊剂涂覆一贴片-加热回流一去除助焊剂一底部填充Underfill -热固化
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