新年喜报，开工即中标！赛峰与北信科的倒装芯片Flip Chip封装点胶项目落地

发布人:赛峰机械

发布时间:2025.02.11

点胶项目落地

新年喜报！赛峰机械与北京信息科技大学共同推动的倒装芯片 Flip Chip 封装点胶项目成功落地，开工即中标！

倒装芯片 Flip Chip 封装技术，作为现代电子制造领域的关键技术之一，其复杂的工艺流程和高精度要求，一直是行业内的技术高地。

随着微电子产业向轻量化、薄型化、小型化、I/O端数的增加以及功能多样化的发展，倒装芯片封装技术应运而生。而封装点胶技术在其中更是起着至关重要的作用，具有诸多显著优势。

提升电气性能：缩短信号传输路径、增强信号完整性

优化散热性能：高效热传导、散热结构设计灵活

实现小型化与高集成度：减小封装尺寸、提高 I/O 引脚密度

增强机械稳定性：紧密结合与抗冲击、应力分散与可靠性提升

降低生产成本：简化工艺流程、节约材料成本

倒装芯片封装流程

应用案例

Flip Chip Underfill点胶设备

赛峰机械凭借其在机械制造领域的深厚积累和创新能力，成功实现了项目的落地。我们将继续秉持创新驱动发展的理念，与北信科保持紧密合作。